HOME >> フィルム貼合装置>> F4.フィルム基板 剥離装置

フィルム・基板剥離装置

ドラム剥離装置

Ref ID:F4-1_Y911

本装置はガラスより貼付済の機能フィルムを剥離する装置です。
剥離されたフィルムは剥離ドラムに沿った状態となりますので、人手にて排出していただきます。

  • 1.自動供給、自動排出、貼合機との連動等、対応可能です。
  • 2.除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能です。
  • 3.弊社工場にて実機を用いた貼合テストも実施可能です。

参 考 装 置  仕 様 ※一例です。カスタム製作致します。
採用実績用途 フレキシブル基板製造用途
薄膜剥離用途
貼付位置精度 剥離装置
タクト 材料、接着材質による
ワーク供給 人手供給
装置概寸 L1600mm×W1200mm×H1600mm
対応ワークサイズ Max L500x400mm
オプション ワーク/フィルム自動供給 
インライン/ロボット
除電装置
安全対策
ドラム外形 カスタム対応可能

セパレーター剥離装置

Ref ID:F4-2_YY04

本装置は上流から流れてくるパネル(ワーク)に対して、表・裏両面に貼られている保護フィルムを同時に剥離する装置です。

  • 1.自動供給、自動排出、貼合機との連動等、対応可能です。
  • 2.除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能です。
  • 3.弊社工場にて実機を用いた剥離テストも実施可能です。
参 考 装 置 仕 様 ※一例です。カスタム製作致します。
採用実績用途 保護フィルム(セパレーター)剥離装置
OLED製造用途 LCD製造用途
DFPD製造用途 電子部品製造用途
貼付位置精度 剥離装置
タクト 材料、接着材質による
ワーク供給 インライン
装置概寸 L1600mm×W1200mm×H1600mm
対応ワークサイズ Max L500x400mm
オプション ワーク/フィルム自動供給 
インライン/ロボット
除電ユニット・クリーンユニット
剥離方式は最適な方法をご提案致します

デラミ(De-lami)装置

Ref ID:F4-3

FILM貼付後に、FILM外周の糊だけを残して、真ん中の部分は上流工程(LLO)で粘着部が
無くなった所で、外周の糊残いりをカッターにて剥離致します。本装置は上流から流れてくる
パネル(ワーク)に対して、表・裏両面に貼られている保護フィルムを同時に剥離する装置です。

  • 1.テーブルにPanelを供給します。
  • 2.GlassとFILMの間に、刃を入れてFILMを剥離致します。
  • 3. GlassとFILMを剥離して、次工程にFILMを送ります。
  • 弊社工場にて実機を用いた剥離テストも実施可能です。

参 考 装 置(DD07) 仕 様 ※一例です。カスタム製作致します。
採用実績用途 OLED製造用途
フレキシブル基板製造用途
貼付位置精度 剥離装置
タクト 120秒 / 枚(G4.5 4辺) 
ワーク供給 インライン
装置概寸 L4,500 x W 2,300 x H 2,800
対応ワークサイズ G4.5
オプション ワーク/フィルム自動供給 
貼付工程とインライン
除電ユニット・クリーンユニット
剥離方式は最適な方法をご提案致します

ご覧の装置は一例です。ご要望の仕様をご相談下さい。
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